Технологии изготовления микросхем на TSMC – цифры

15

Всего 3% выручки главного мирового лидера в производстве микросхем, тайванской TSMC, приходится на чипы, изготовленные по новейшему 2-нм техпроцессу (2N), сообщает techpowerup.com в понедельник – несмотря на то, что компания нарастила выпуск 20 тысяч 2-нм пластин в месяц.

Техпроцесс 3-нм даёт TSMС 30% выручки, а 5-нм техпроцесс – 33%. Освоение N2 по сравнению с предыдущим передовым техпроцессом 3-нм идёт заметно успешнее: выход годных чипов в четыре раза выше.

Преимущество чипов N2 состоит в росте до 15% производительности без роста энергопотребления, или в уменьшении до 30% энергопотребления при той же производительности, которую демонстрируют чипы 3-нм. Это обусловило четырёхкратный рост заказов на передовые 2-нм микросхемы, в частности, от AMD и Apple.

Техпроцесс 2-нм обеспечивают машины нидерландской ASML, использующие технологию EUV – сверхжёсткого ультрафиолетового облучения кремниевой пластины для превращения её в микросхему нужной топологии. Ожидается подорожание этих машин, тем не менее TSMС заказала их поставку.

Напомним, в КНР, куда оборудование ASML не поставляется из-за антикитайских санкций, создали собственный прототип EUV-оборудования для выпуска передовых чипов.

См. также: Институт физики микроструктур РАН отчитался о ходе работ по EUV-литографу 

Чтобы не пропустить самое интересное, читайте нас в Max и Телеграм

Поделиться: