Компания IBM разработала новый прототип чипа, содержащий около 100 миллиардов транзисторов на площади «размером с ноготь», что вдвое превышает плотность размещения элементов в предыдущей передовой технологии компании, анонсированной в 2021 году, сообщает Technology Review.
Более полувека производители микросхем могли создавать всё более мощные компьютеры, следуя ключевому принципу закона Мура: размещать больше транзисторов на чипе. Для этого они постепенно уменьшали размеры транзисторов. Но за последние 15 лет транзисторы приблизились к физическому пределу, уменьшить их ещё больше невозможно.
Чтобы разместить больше транзисторов на чипе, инженеры по всей отрасли рассматривают подход, знакомый градостроителям: вертикальное размещение. В четверг IBM объявила о создании чипа, использующего эту стратегию. Новая архитектура, известная как «наностек», вертикально размещает транзисторы в два слоя на кремниевом чипе.
По сравнению с предыдущей передовой архитектурой IBM, как сообщает компания, чипы, созданные с использованием этого нового подхода, могут выполнять обладают производительностью на 50% больше обычных и дают 70% экономии энергии.
Компания ожидает, что разработчики микросхем будут использовать наностек в различных типах чипов, включая графические и центральные процессоры.
