Рост производительности вычислительной техники не обязан сопровождаться увеличением плотности элементов в микросхемах, следует из поступающих в понедельник сообщений о заявлении главы подразделения полупроводников Huawei Хэ Тиньбо.
Huaweicentral.com сообщает, что Huawei разработала нетрадиционный метод увеличения производительности интегральных микросхем без увеличения плотности транзисторов и других элементов – за счёт многоуровневой комплексной оптимизации работы чипов.
От совершенствования технологического процесса Huawei не отказывается, как заявила Хэ Тиньбо, компания наладит собственное производство микросхем по технологии 1,4 нм к 2031 году. TSMC планирует сделать то же самое в 2028-м.
См. также: Китай создал прототип EUV-оборудования для выпуска передовых чипов — СМИ
Технические подробности не публикуются, известно только, что Huawei удалось создать новую архитектуру, названную LogicFolding, и что суть дела состоит в увеличении числа транзисторов в микросхеме и, главное, в одновременном увеличении скорости передачи данных между всеми элементами микросхемы и других составляющих устройств. Утверждается, что для успешной конкуренции Huawei может обойтись и без аппаратуры ASML, которая обеспечивает сегодня изготовление чипов по технологии 2 нм и из-за санкций недоступна китайским компаниям.
Выпуск процессора Kirin 5G, построенного на архитектуре LogicFolding, ожидается до конца года.
Издание преподносит сообщение Huawei как конец действия закона Мура, в соответствии с которым количество компонентов в интегральных схемах удваивается не реже раза в 18 месяцев. По прогнозу 11-летней давности закон Мура должен был работать по крайней мере до 2025 года.
Bloomberg тоже пишет о LogicFolding, но базирует материал на теме пятилетнего отставания китайской полупроводниковой индустрии от TSMC, работающей на оборудовании упомянутой ASML. Заказывать изготовление своих микросхем на TSMС китайцам также нельзя из-за тех же санкций.
Рынок отнёсся к заявлению Хэ Тиньбо вполне серьёзно. Индекс Star 50 на шанхайской бирже, рассчитываемый в том числе по данным о крупных китайских производителях микросхем, достиг рекордного уровня. Акции SMIC выросли более чем на 18%, акции Hua Hong Semiconductor Ltd. – на 20%.
